產品概述
智能優(yōu)化設計分析平臺PERA SIM OptSim
PERA SIM OptSim 是一款面向工業(yè)產品設計的高收斂度智能參數優(yōu)化分析軟件，可面向非線性/多峰域/多約束/多目標等復雜問題提供高收斂性智能優(yōu)化解決方案。該軟件可針對不同問題、不同模型自動匹配相應的智能優(yōu)化算法，從而準確、高效、智能的解決復雜模型的優(yōu)化問題。智能優(yōu)化設計系統具備全面的優(yōu)化設計算法庫(主要通過對標準算法改進、開源算法集成、國外合作先進算法集成),主要包含DOE實驗設計算法庫、高精度代理模型算法庫、高效智能優(yōu)化算法庫、敏感性分析算法庫等。
特色功能
DOE實驗設計
DOE實驗設計通過封裝專業(yè)的實驗設計算法，將連續(xù)的設計空間離散化，通過試驗設計算法，在設計變量區(qū)間建立離散的樣本點，通過樣本點的統計特性替代連續(xù)樣本空間的統計屬性。DOE實驗
高精度代理模型構建
對于較大規(guī)模設計空間的計算簡化以及對多學科大規(guī)模設計空間的探索和優(yōu)化，高的精度代理模型提供了一種近似建模方法，建立一套輸入和輸出之間近似的函數關系或表達式，在滿足計算精度的條件下，來近似建立設計空間中的輸入與輸出之間的關系。
智能迭代優(yōu)化
智能迭代優(yōu)化通過封裝智能優(yōu)化算法，從而探索搜尋設計空間中全局最優(yōu)解。智能優(yōu)化算法可以取代手工參數調整，實現自動化迭代探索和設計方案最優(yōu)化。針對不同設計空間，提供豐富多樣的優(yōu)化算法，并提供第三方優(yōu)化算法接口。
多維數據可視化
多維度可視化模塊基于實驗設計、敏感性分析、高精度代理模型構建、智能優(yōu)化等過程及結果數據，對分析數據進行多維可視化展示，支持對于數據二維數據圖、三維數據圖、柱狀圖、餅狀圖、趨勢圖等數據的分析，同時多維度可視化模塊還具備與仿真分析組件的接口，實現結果云圖的可視化。
客戶價值
-面向工業(yè)產品設計的算法改進融合
-異構模型封裝與驅動引擎
-豐富的設計空間探索算法
-優(yōu)化過程數據可視化組態(tài)插件
-標準化插件式算法擴展接口
-減少多學科軟件的重復操作（模型參數修改、邊界設置、結果處理等）
-縮短方案權衡及迭代改進的周期
項目案例
葉形優(yōu)化設計
在葉形設計過程中憑借經驗手動調整葉形貝塞爾函數的參數，手動優(yōu)化效率較低，往往不能找到全局最優(yōu)解。本案例采用智能迭代優(yōu)化算法，通過智能迭代優(yōu)化技術找到葉形最佳設計點實現對于二維葉形的優(yōu)化設計。
核行業(yè)窄縫通道優(yōu)化設計
集成棒束通道與窄縫通道的虛擬試驗分析模型，以數字化模型替代實驗模型，對本體結構的流動特性與熱分布特性進行模擬分析，并通過優(yōu)化算法對結構進行自動尋優(yōu)計算，找到最佳結構設計參數。
