研討會(huì)報(bào)名 | 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真分析研討會(huì)【上海】
電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真分析是指在仿真平臺(tái)環(huán)境下，通過數(shù)字樣機(jī)和故障物理模型，對產(chǎn)品開展熱分析、振動(dòng)分析，將產(chǎn)品預(yù)期承受的熱、振動(dòng)等環(huán)境應(yīng)力與產(chǎn)品物理載體各微觀點(diǎn)的潛在故障發(fā)生、發(fā)展過程聯(lián)系起來，從而定量計(jì)算產(chǎn)品各種潛在故障發(fā)生時(shí)間，指明薄弱環(huán)節(jié)，以便于采取針對性的改進(jìn)措施提高產(chǎn)品的可靠性水平。
自主仿真軟件PERA SIM具備完整的仿真分析能力，滿足對電子產(chǎn)品開展熱分析、振動(dòng)分析的仿真需求。除了通用仿真軟件，還在開發(fā)針對電子產(chǎn)品的仿真分析的行業(yè)定制軟件。
安世亞太希望以本次研討會(huì)為契機(jī)，為從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作的朋友們搭建仿真技術(shù)交流平臺(tái)，幫助大家更全面地了解仿真與可靠性解決方案，從而能夠更好地應(yīng)用到實(shí)際工作當(dāng)中。同時(shí)也希望能幫助到更多企業(yè)，提升研發(fā)精度，打造核心競爭力。
2024年8月23日? 13:30至16:45
上海市浦東新區(qū)平家橋路36號
晶耀前灘5號樓9樓
-
了解仿真軟件最新技術(shù)與趨勢
-
分享實(shí)踐案例，了解如何使用自主軟件進(jìn)行熱分析，結(jié)構(gòu)仿真以及熱結(jié)構(gòu)耦合 -
深入了解自主軟件的仿真功能/能力 -
深入了解電子產(chǎn)品可靠性仿真分析的流程 -
獲得與行業(yè)精英交流的機(jī)會(huì)，獲取行業(yè)成功經(jīng)驗(yàn)
參會(huì)嘉賓：
-
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師
-
電子產(chǎn)品質(zhì)量保證和可靠性工程師
-
負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和執(zhí)行的產(chǎn)品經(jīng)理和項(xiàng)目經(jīng)理
-
仿真設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工程師
議程安排：?
-
基于自主的熱測試，熱設(shè)計(jì)，熱仿真，綜合方案介紹
-
基于自主的電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仿真方案
-
自主軟件電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)定制開發(fā)模塊介紹
-
自主軟件電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)仿真工程案例分享
-
電子產(chǎn)品可靠性分析軟件介紹
-
熱設(shè)計(jì)工程案例介紹
-
現(xiàn)場互動(dòng)答疑
報(bào)名方式
掃二維碼，填報(bào)名表
報(bào)名截止日期為8月22日，成功報(bào)名后將發(fā)送相關(guān)信息至您的郵箱，請注意查收。
地鐵6/8/11號線東方體育中心站4號口出
