研討會報(bào)名 | 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真分析研討會【上?！?/h2>
來源：安世亞太
發(fā)布時間：2024 / 07 / 19
電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真分析是指在仿真平臺環(huán)境下，通過數(shù)字樣機(jī)和故障物理模型，對產(chǎn)品開展熱分析、振動分析，將產(chǎn)品預(yù)期承受的熱、振動等環(huán)境應(yīng)力與產(chǎn)品物理載體各微觀點(diǎn)的潛在故障發(fā)生、發(fā)展過程聯(lián)系起來，從而定量計(jì)算產(chǎn)品各種潛在故障發(fā)生時間，指明薄弱環(huán)節(jié)，以便于采取針對性的改進(jìn)措施提高產(chǎn)品的可靠性水平。
自主仿真軟件PERA SIM具備完整的仿真分析能力，滿足對電子產(chǎn)品開展熱分析、振動分析的仿真需求。除了通用仿真軟件，還在開發(fā)針對電子產(chǎn)品的仿真分析的行業(yè)定制軟件。
安世亞太希望以本次研討會為契機(jī)，為從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作的朋友們搭建仿真技術(shù)交流平臺，幫助大家更全面地了解仿真與可靠性解決方案，從而能夠更好地應(yīng)用到實(shí)際工作當(dāng)中。同時也希望能幫助到更多企業(yè)，提升研發(fā)精度，打造核心競爭力。
2024年8月23日? 13:30至16:45
上海市浦東新區(qū)平家橋路36號
晶耀前灘5號樓9樓
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了解仿真軟件最新技術(shù)與趨勢
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分享實(shí)踐案例，了解如何使用自主軟件進(jìn)行熱分析，結(jié)構(gòu)仿真以及熱結(jié)構(gòu)耦合 -
深入了解自主軟件的仿真功能/能力 -
深入了解電子產(chǎn)品可靠性仿真分析的流程 -
獲得與行業(yè)精英交流的機(jī)會，獲取行業(yè)成功經(jīng)驗(yàn)
參會嘉賓：
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電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師
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電子產(chǎn)品質(zhì)量保證和可靠性工程師
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負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和執(zhí)行的產(chǎn)品經(jīng)理和項(xiàng)目經(jīng)理
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仿真設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工程師
議程安排：?
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基于自主的熱測試，熱設(shè)計(jì)，熱仿真，綜合方案介紹
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基于自主的電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仿真方案
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自主軟件電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)定制開發(fā)模塊介紹
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自主軟件電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)仿真工程案例分享
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電子產(chǎn)品可靠性分析軟件介紹
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熱設(shè)計(jì)工程案例介紹
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現(xiàn)場互動答疑
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