產(chǎn)品概述
電子設(shè)備虛擬環(huán)境試驗(yàn)分析計(jì)算系統(tǒng)
根據(jù)《GJB150-軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法》中關(guān)于振動(dòng)試驗(yàn)、加速度試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)的要求，針對電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和共性仿真處理技術(shù)，基于商用軟件開發(fā)的電子設(shè)備虛擬環(huán)境試驗(yàn)分析計(jì)算系統(tǒng)，以導(dǎo)航模板的方式將幾何模型處理、材料定義、網(wǎng)格劃分、邊界載荷定義、求解計(jì)算、結(jié)果分析及報(bào)告生成整個(gè)仿真分析過程進(jìn)行了封裝，開發(fā)并集成面向電子產(chǎn)品仿真分析的仿真材料庫、試驗(yàn)工況庫、螺栓型號庫等多個(gè)工程數(shù)據(jù)庫，有效提升設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)分析與校核準(zhǔn)確性及計(jì)算速度。
特色功能
工況配置模板
系統(tǒng)提供工況配置模板，用戶可以直接在工況配置模板界面上勾選所需的分析工況，系統(tǒng)將根據(jù)選擇的分析工況自動(dòng)驅(qū)動(dòng)ANSYS Workbench建立復(fù)雜的仿真流程，建立不同工況之間的數(shù)據(jù)傳遞關(guān)系，并自動(dòng)加載與分析工況相對應(yīng)的仿真分析模板。
仿真分析模板
各仿真分析模板都采用中文操作界面定制開發(fā)，按照電子產(chǎn)品仿真分析的操作流程進(jìn)行組織，以用戶工程語言進(jìn)行描述，自動(dòng)將標(biāo)準(zhǔn)的試驗(yàn)條件數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為商用軟件所需的輸入?yún)?shù)。因此，用戶只需按照順序在界面中輸入或調(diào)整各設(shè)計(jì)參數(shù)，即可完成模型處理、材料定義、網(wǎng)格劃分、試驗(yàn)條件定義、求解計(jì)算及結(jié)果后處理。
基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫
將電子產(chǎn)品仿真過程中共性的仿真數(shù)據(jù)（材料數(shù)據(jù)、試驗(yàn)工況數(shù)據(jù)等）開發(fā)成數(shù)據(jù)庫進(jìn)行管理，并與仿真模板進(jìn)行集成，一方面便于維護(hù)這些數(shù)據(jù)的一致性和準(zhǔn)確性，另一方面在仿真過程中可以直接調(diào)用，而不用復(fù)雜的輸入。包括仿真材料庫、仿真工況庫、試驗(yàn)條件工況庫等。
規(guī)范算法封裝
在仿真過程中有很多處理需按照規(guī)范要求操作，特別是在結(jié)果分析中，一般不直接對軟件得到的變形或應(yīng)力結(jié)果進(jìn)行校核，而是要按照規(guī)范中要求的工程算法對計(jì)算結(jié)果處理以后再進(jìn)行評估，仿真模板中集成了電路板等效質(zhì)量處理方法、剛度校核算法、強(qiáng)度校核算法及電路板基頻校核算法，可以直接輸出規(guī)范要求的評估結(jié)果，并將數(shù)據(jù)寫入仿真報(bào)告中。
客戶價(jià)值
“電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)虛擬仿真系統(tǒng)”軟件已在多家航天及中電集團(tuán)下屬的電子設(shè)備研究所及企業(yè)應(yīng)用，實(shí)際應(yīng)用效果表明，基于該軟件可以：
- 支持規(guī)范中所規(guī)定的所有振動(dòng)試驗(yàn)、加速度試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)的要求和內(nèi)容；
- 根據(jù)試驗(yàn)內(nèi)容，能夠快速、自動(dòng)地建立試驗(yàn)對應(yīng)的計(jì)算流程，并基于模板完成試驗(yàn)條件的設(shè)置及計(jì)算，提高基于仿真的環(huán)境試驗(yàn)的效率和專業(yè)性；
- 封裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和工程算法，集成企業(yè)材料庫、試驗(yàn)工況庫、連接件庫，統(tǒng)一管理虛擬試驗(yàn)過程數(shù)據(jù)；
- 使企業(yè)仿真知識得以標(biāo)準(zhǔn)化、積累和重用。
