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PERA SIM LDS 系統(tǒng)設計仿真平臺是一款以MBSE思想為指導思想構建的一套面向“需求、方案、設計、驗證”研發(fā)全流程的數(shù)字樣機建模及協(xié)同應用環(huán)境。
PERA SIM LDS 系統(tǒng)設計仿真平臺是一款以MBSE思想為指導思想構建的一套面向“需求、方案、設計、驗證”研發(fā)全流程的數(shù)字樣機建模及協(xié)同應用環(huán)境。平臺提供高效的系統(tǒng)架構設計及驗證環(huán)境,基于豐富的底層模型庫,支持設計師快速構建功能模型和性能模型,形成系統(tǒng)架構模型,建立學科級模型關聯(lián)關系,以實現(xiàn)“自頂向下”的設計過程數(shù)據(jù)關聯(lián),并針對分層分級架構模型進行統(tǒng)一驗證和專業(yè)可視化展示。
產品物理模型在信息空間的全要素重建及數(shù)字化映射, 是面向產品全生命周期的一種全方位仿真模型,需要基于產品物理模型抽象出需求-功能-邏輯-物理不同階段的數(shù)字模型。
采用物理模型在信息空間的全要素重建及數(shù)字化映射, 面向產品全生命周期構建全方位仿真模型,并基于產品物理模型抽象出不同階段數(shù)字模型要素,建立多層級視圖模型,實現(xiàn)支撐研發(fā)全過程的數(shù)字樣機協(xié)同架構。
支持總體設計建立基于需求的系統(tǒng)架構模型,并支持在研發(fā)全周期中基于系統(tǒng)模型的多專業(yè)迭代設計及驗證閉環(huán)。-構建用于仿真評估的系統(tǒng)功能模型和邏輯模型;-提供統(tǒng)一前處理和求解器調用環(huán)境,標準化封裝仿真評估模型;-提供多層級架構模型行為級仿真和性能仿真功能,評估系統(tǒng)功能及性能屬性。
通過提供多專業(yè)、多維度建模及評估應用的協(xié)同設計驗證平臺,基于統(tǒng)一算法、統(tǒng)一模型、統(tǒng)一管理的思路實現(xiàn)綜合集成應用。通過形成一個統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型, 通過標準化建模語言(SysML)實現(xiàn)建模的規(guī)范化,提供變更影響分析的能力,提高了管理復雜系統(tǒng)的能力,從而完成可評估一致性、正確性和完善性的無歧義的且精確的系統(tǒng)模型,同時為戰(zhàn)場態(tài)勢預演與仿真系統(tǒng)提供支撐。
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