本案例針對某所電子機(jī)箱經(jīng)常死機(jī)的問題進(jìn)行根源追蹤查找，對某電子機(jī)箱進(jìn)行熱設(shè)計優(yōu)化，以降低芯片的溫度，使其適應(yīng)更惡劣的工作環(huán)境。首先對機(jī)箱內(nèi)某控制板的原始布線設(shè)計進(jìn)行了熱仿真計算，其次對PCB板中的熱點區(qū)域進(jìn)行布線優(yōu)化，在熱點區(qū)域中設(shè)置過孔，以降低此區(qū)域芯片的溫度；經(jīng)過對PCB板的熱優(yōu)化設(shè)計后，芯片的溫度降低了8度左右，提高了電子機(jī)箱的熱可靠性。

1.此電子機(jī)箱工作時，時不時會出現(xiàn)死機(jī)的狀況；
2.風(fēng)冷散熱，如何對局部高溫點進(jìn)行有效的冷卻；
3.優(yōu)化后是否可以在高溫50℃的環(huán)境下工作。

首先尋找到PCB板上的局部高溫?zé)狳c，驗證了死機(jī)的原因；其次對高溫?zé)狳c區(qū)域的布線過孔提出來針對性的優(yōu)化改進(jìn)，此措施大大降低了局部熱點溫度，最后對PCB板配套的散熱器進(jìn)行了熱優(yōu)化，優(yōu)化了翅片結(jié)構(gòu)，并布置了熱管，有效地降低了機(jī)箱的溫度。

航天某所某室主任評價：通過與安世亞太的合作交流，認(rèn)識到CFD熱仿真計算的重要性和價值；通過熱計算，幫助我們探索得到了產(chǎn)品死機(jī)的原因，并通過熱優(yōu)化計算，提高了我們產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的適應(yīng)能力，改善了產(chǎn)品的熱靠性。