產(chǎn)品概述
多學科聯(lián)合仿真平臺 PERA SIM HySim
PERA SIM HySim是一款用于多學科軟件之間數(shù)據(jù)協(xié)同和聯(lián)合仿真的集成平臺。平臺提供開放式的異構(gòu)插件集成框架，通過集成設(shè)計仿真過程中各類CAX工具、打通工具/模型間的數(shù)據(jù)耦合映射接口、搭建模塊化組件拼裝的聯(lián)合仿真流程，從而實現(xiàn)研發(fā)設(shè)計仿真過程中上下游流程的自動化串接。平臺利用智能集成化聯(lián)合仿真技術(shù)，在基于統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型條件下，實現(xiàn)仿真的一致性和關(guān)聯(lián)性，增強仿真結(jié)果精度和可靠性，提高仿真效率。
特色功能
異構(gòu)模型/工具一體化集成
PERA SIM HySim具備基于參數(shù)驅(qū)動的組設(shè)計仿真工具的調(diào)用功能，支持對設(shè)計過程數(shù)據(jù)/文件進行動態(tài)管理?；A(chǔ)環(huán)境提供多種通用標準化組件（如程序調(diào)用組件、公式封裝組件、腳本執(zhí)行組件、數(shù)據(jù)處理組件、報告生成組件等），并支持用戶基于SDK動態(tài)擴展個性化應用組件。
多類型流程控制與數(shù)據(jù)映射
支持面向業(yè)務(wù)場景拖拽驅(qū)動、基礎(chǔ)工具組件快速搭建復雜設(shè)計仿真流程。支持串行、并行、循環(huán)、條件、總線等多種流程驅(qū)動控制機制。支持多層級流程嵌套。支持基于模型數(shù)據(jù)的拖拽式上下游參數(shù)關(guān)聯(lián)映射，實現(xiàn)流程執(zhí)行過程中數(shù)據(jù)自動化映射傳遞。系統(tǒng)支持一鍵同名映射、表達式關(guān)聯(lián)映射等多種方式。
基于研發(fā)全流程數(shù)據(jù)貫通
PERA SIM HySim與研發(fā)流程管理系統(tǒng)的無縫對接，支持基于任務(wù)進入設(shè)計仿真環(huán)境，同時同步任務(wù)輸入輸出要素信息，并將設(shè)計仿真結(jié)果自動同步，實現(xiàn)一體化工作場景下完成研發(fā)全流程的數(shù)據(jù)貫通。
客戶價值
-基于設(shè)計需求指標的自動化閉環(huán)仿真驗證
-基于業(yè)務(wù)流程的多專業(yè)數(shù)據(jù)耦合協(xié)同設(shè)計仿真
-基于歷史設(shè)計經(jīng)驗的專用化仿真模板封裝與知識沉淀
項目案例
組件電熱力集成仿真平臺
組件電熱力集成仿真平臺把電子組件設(shè)計相關(guān)的工具、流程、模型、數(shù)據(jù)、方法、經(jīng)驗等進行梳理和提煉，形成顯性化/結(jié)構(gòu)化的組件模型(包括結(jié)構(gòu)設(shè)計模型、強度模型、振動模型、疲勞模型、電磁模型、散熱模型等)，通過開發(fā)不同學科、不同物理場之間的耦合數(shù)據(jù)關(guān)系接口，實現(xiàn)數(shù)據(jù)在產(chǎn)品設(shè)計過程中的無縫串接，從而有效提升電子學組件設(shè)計質(zhì)量與研發(fā)效率。
