產(chǎn)品概述
多學(xué)科聯(lián)合仿真平臺(tái) PERA SIM HySim
PERA SIM HySim是一款用于多學(xué)科軟件之間數(shù)據(jù)協(xié)同和聯(lián)合仿真的集成平臺(tái)。平臺(tái)提供開放式的異構(gòu)插件集成框架，通過集成設(shè)計(jì)仿真過程中各類CAX工具、打通工具/模型間的數(shù)據(jù)耦合映射接口、搭建模塊化組件拼裝的聯(lián)合仿真流程，從而實(shí)現(xiàn)研發(fā)設(shè)計(jì)仿真過程中上下游流程的自動(dòng)化串接。平臺(tái)利用智能集成化聯(lián)合仿真技術(shù)，在基于統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型條件下，實(shí)現(xiàn)仿真的一致性和關(guān)聯(lián)性，增強(qiáng)仿真結(jié)果精度和可靠性，提高仿真效率。
特色功能
異構(gòu)模型/工具一體化集成
PERA SIM HySim具備基于參數(shù)驅(qū)動(dòng)的組設(shè)計(jì)仿真工具的調(diào)用功能，支持對(duì)設(shè)計(jì)過程數(shù)據(jù)/文件進(jìn)行動(dòng)態(tài)管理。基礎(chǔ)環(huán)境提供多種通用標(biāo)準(zhǔn)化組件（如程序調(diào)用組件、公式封裝組件、腳本執(zhí)行組件、數(shù)據(jù)處理組件、報(bào)告生成組件等），并支持用戶基于SDK動(dòng)態(tài)擴(kuò)展個(gè)性化應(yīng)用組件。
多類型流程控制與數(shù)據(jù)映射
支持面向業(yè)務(wù)場(chǎng)景拖拽驅(qū)動(dòng)、基礎(chǔ)工具組件快速搭建復(fù)雜設(shè)計(jì)仿真流程。支持串行、并行、循環(huán)、條件、總線等多種流程驅(qū)動(dòng)控制機(jī)制。支持多層級(jí)流程嵌套。支持基于模型數(shù)據(jù)的拖拽式上下游參數(shù)關(guān)聯(lián)映射，實(shí)現(xiàn)流程執(zhí)行過程中數(shù)據(jù)自動(dòng)化映射傳遞。系統(tǒng)支持一鍵同名映射、表達(dá)式關(guān)聯(lián)映射等多種方式。
基于研發(fā)全流程數(shù)據(jù)貫通
PERA SIM HySim與研發(fā)流程管理系統(tǒng)的無縫對(duì)接，支持基于任務(wù)進(jìn)入設(shè)計(jì)仿真環(huán)境，同時(shí)同步任務(wù)輸入輸出要素信息，并將設(shè)計(jì)仿真結(jié)果自動(dòng)同步，實(shí)現(xiàn)一體化工作場(chǎng)景下完成研發(fā)全流程的數(shù)據(jù)貫通。
客戶價(jià)值
-基于設(shè)計(jì)需求指標(biāo)的自動(dòng)化閉環(huán)仿真驗(yàn)證
-基于業(yè)務(wù)流程的多專業(yè)數(shù)據(jù)耦合協(xié)同設(shè)計(jì)仿真
-基于歷史設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的專用化仿真模板封裝與知識(shí)沉淀
項(xiàng)目案例
組件電熱力集成仿真平臺(tái)
組件電熱力集成仿真平臺(tái)把電子組件設(shè)計(jì)相關(guān)的工具、流程、模型、數(shù)據(jù)、方法、經(jīng)驗(yàn)等進(jìn)行梳理和提煉，形成顯性化/結(jié)構(gòu)化的組件模型(包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)模型、強(qiáng)度模型、振動(dòng)模型、疲勞模型、電磁模型、散熱模型等)，通過開發(fā)不同學(xué)科、不同物理場(chǎng)之間的耦合數(shù)據(jù)關(guān)系接口，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的無縫串接，從而有效提升電子學(xué)組件設(shè)計(jì)質(zhì)量與研發(fā)效率。
