目前，使用仿真軟件在方案階段及數(shù)字樣機驗證階段進行熱仿真，已成為電子產(chǎn)品設計的必要過程。隨著電子產(chǎn)品向高度集成化與高性能化迅猛演進，電子產(chǎn)品的熱設計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。以往僅憑理論估算即可滿足的設計需求，如今已轉(zhuǎn)變?yōu)閷峥刂凭鹊臉O致追求。

隨著電子元件工作溫度的安全裕度日益縮小，這不僅要求設計人員要具備更精細的熱管理策略，也促使整個行業(yè)轉(zhuǎn)為利用先進的仿真技術進行產(chǎn)品熱設計，在產(chǎn)品開發(fā)初期進行精準的熱行為預測與優(yōu)化。