目前，使用仿真軟件在方案階段及數(shù)字樣機(jī)驗(yàn)證階段進(jìn)行熱仿真，已成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的必要過程。隨著電子產(chǎn)品向高度集成化與高性能化迅猛演進(jìn)，電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。以往僅憑理論估算即可滿足的設(shè)計(jì)需求，如今已轉(zhuǎn)變?yōu)閷?duì)熱控制精度的極致追求。

隨著電子元件工作溫度的安全裕度日益縮小，這不僅要求設(shè)計(jì)人員要具備更精細(xì)的熱管理策略，也促使整個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)為利用先進(jìn)的仿真技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)，在產(chǎn)品開發(fā)初期進(jìn)行精準(zhǔn)的熱行為預(yù)測(cè)與優(yōu)化。