研討會(huì)報(bào)名 | 電子產(chǎn)品散熱及可靠性仿真技術(shù)研討會(huì)【上海】
電子產(chǎn)品在緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效散熱，已成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造流程中的核心要素。例如，半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)飛躍，要求芯片與封裝必須擁有更加卓越的散熱性能，以應(yīng)對高密度、高功率集成電路的嚴(yán)苛需求。同時(shí)，汽車電子領(lǐng)域也迎來了電子產(chǎn)品數(shù)量激增與功率密度不斷提升的新時(shí)期，熱設(shè)計(jì)需兼顧材料創(chuàng)新、狹小車載空間內(nèi)的風(fēng)道優(yōu)化設(shè)計(jì)以及散熱設(shè)備的精準(zhǔn)選型等多方面考量。
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前沿?zé)釡y試技術(shù)介紹：分享封裝、PCB等領(lǐng)域的最新熱測試手段。
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熱-結(jié)構(gòu)-可靠性仿真應(yīng)用：解析如何通過仿真技術(shù)提升產(chǎn)品的綜合性能。
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新一代熱設(shè)計(jì)軟件應(yīng)用：介紹支持快速設(shè)計(jì)的熱仿真軟件，助力設(shè)計(jì)效率實(shí)現(xiàn)飛躍式提升。
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多層次熱設(shè)計(jì)優(yōu)化：從封裝級到系統(tǒng)級，全面解析熱設(shè)計(jì)仿真優(yōu)化策略，涵蓋多物理場分析。
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行業(yè)問題與對策分享：針對汽車電子與半導(dǎo)體行業(yè)中常見的散熱設(shè)計(jì)難題，分享實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)與高效解決方案。
2024年11月1日? 13:00至16:30
上海市浦東新區(qū)平家橋路36號
晶耀前灘5號樓9樓
主要議程：?
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熱測試、熱仿真及可靠性綜合方案介紹 -
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