研討會報名 | 電子產品散熱及可靠性仿真技術研討會【上?！?/h2>
來源：安世亞太
發(fā)布時間：2024 / 10 / 17
電子產品在緊湊的空間內實現高效散熱，已成為產品設計與制造流程中的核心要素。例如，半導體技術的持續(xù)飛躍，要求芯片與封裝必須擁有更加卓越的散熱性能，以應對高密度、高功率集成電路的嚴苛需求。同時，汽車電子領域也迎來了電子產品數量激增與功率密度不斷提升的新時期，熱設計需兼顧材料創(chuàng)新、狹小車載空間內的風道優(yōu)化設計以及散熱設備的精準選型等多方面考量。
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前沿熱測試技術介紹：分享封裝、PCB等領域的最新熱測試手段。
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熱-結構-可靠性仿真應用：解析如何通過仿真技術提升產品的綜合性能。
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新一代熱設計軟件應用：介紹支持快速設計的熱仿真軟件，助力設計效率實現飛躍式提升。
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多層次熱設計優(yōu)化：從封裝級到系統(tǒng)級，全面解析熱設計仿真優(yōu)化策略，涵蓋多物理場分析。
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行業(yè)問題與對策分享：針對汽車電子與半導體行業(yè)中常見的散熱設計難題，分享實戰(zhàn)經驗與高效解決方案。
2024年11月1日? 13:00至16:30
上海市浦東新區(qū)平家橋路36號
晶耀前灘5號樓9樓
主要議程：?
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熱測試、熱仿真及可靠性綜合方案介紹 -
數字孿生技術在電子產品開發(fā)與運維領域的應用 -
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熱設計工程案例介紹
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