研討會報名 | 電子產(chǎn)品散熱及可靠性仿真技術(shù)研討會【上?！?/h2>
來源：安世亞太
發(fā)布時間：2024 / 10 / 17
電子產(chǎn)品在緊湊的空間內(nèi)實現(xiàn)高效散熱，已成為產(chǎn)品設(shè)計與制造流程中的核心要素。例如，半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)飛躍，要求芯片與封裝必須擁有更加卓越的散熱性能，以應(yīng)對高密度、高功率集成電路的嚴(yán)苛需求。同時，汽車電子領(lǐng)域也迎來了電子產(chǎn)品數(shù)量激增與功率密度不斷提升的新時期，熱設(shè)計需兼顧材料創(chuàng)新、狹小車載空間內(nèi)的風(fēng)道優(yōu)化設(shè)計以及散熱設(shè)備的精準(zhǔn)選型等多方面考量。
-
前沿?zé)釡y試技術(shù)介紹：分享封裝、PCB等領(lǐng)域的最新熱測試手段。
-
熱-結(jié)構(gòu)-可靠性仿真應(yīng)用：解析如何通過仿真技術(shù)提升產(chǎn)品的綜合性能。
-
新一代熱設(shè)計軟件應(yīng)用：介紹支持快速設(shè)計的熱仿真軟件，助力設(shè)計效率實現(xiàn)飛躍式提升。
-
多層次熱設(shè)計優(yōu)化：從封裝級到系統(tǒng)級，全面解析熱設(shè)計仿真優(yōu)化策略，涵蓋多物理場分析。
-
行業(yè)問題與對策分享：針對汽車電子與半導(dǎo)體行業(yè)中常見的散熱設(shè)計難題，分享實戰(zhàn)經(jīng)驗與高效解決方案。
2024年11月1日? 13:00至16:30
上海市浦東新區(qū)平家橋路36號
晶耀前灘5號樓9樓
主要議程：?
-
熱測試、熱仿真及可靠性綜合方案介紹 -
數(shù)字孿生技術(shù)在電子產(chǎn)品開發(fā)與運(yùn)維領(lǐng)域的應(yīng)用 -
基于自主軟件的電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真方案 -
新一代電子散熱分析專業(yè)軟件 -
電子產(chǎn)品可靠性分析軟件介紹 -
熱設(shè)計工程案例介紹
報名方式
掃二維碼，填報名表
報名截止日期為10月30日，成功報名后將發(fā)送相關(guān)信息至您的郵箱，請注意查收。
地鐵6/8/11號線東方體育中心站4號口出
郵箱：sh.marketing@peraglobal.com
