電子結構振動分析的模塊化
案例概括
電子結構的振動試驗是在當前所謂的“環(huán)境測試”框架內部的一種試驗類型。比較典型的問題是電路板的共振問題。有限元方法讓工程師可以在試驗之前對這個問題進行模擬。模態(tài)分析、響應和隨機振動分析(PSD)都可以通過CAE軟件進行。然而,經驗表明, 隨著結構尺寸的增加,動態(tài)分析對計算機CPU和內存需求也快速增長,這樣對于用戶來說非常麻煩。為了有效地解決這些問題,我們找到了一種新的解決方法,能夠很簡單的建立模塊化的電子結構,并進行高效分析。
項目挑戰(zhàn)
1.隨著結構尺寸的增加,動態(tài)分析對計算機CPU和內存需求也快速增長;
2.簡單的建立模塊化電子結構,并進行高效分析。
解決方案
1.解決上面問題的關鍵是引入的動態(tài)超單元(CMS方法)。部分結構能夠被壓縮到超單元里面,從而模型的自由度被極大的降低,這樣普通的硬件配置也能夠解決這個問題;
2.基于新開發(fā)的PSD算法,查看超單元的結果;
3.采用子模型分析技術,在動態(tài)模擬計算的基礎上的模態(tài)疊加,這個對大型結構分析非常有幫助。
用戶價值
1.有效的解決方案需要高效的前后處理。方案中已經提供一種方法對模塊化的結構進行組裝和評估,而不需要經常查看整個結構的節(jié)點編號、文件大小、合適位置等信息;
2.大規(guī)模電子產品的動力學分析在有限計算資源和計算時間情況下成為可能。