電子結(jié)構(gòu)的振動(dòng)試驗(yàn)是在當(dāng)前所謂的“環(huán)境測(cè)試”框架內(nèi)部的一種試驗(yàn)類型。比較典型的問題是電路板的共振問題。有限元方法讓工程師可以在試驗(yàn)之前對(duì)這個(gè)問題進(jìn)行模擬。模態(tài)分析、響應(yīng)和隨機(jī)振動(dòng)分析（PSD）都可以通過CAE軟件進(jìn)行。然而，經(jīng)驗(yàn)表明， 隨著結(jié)構(gòu)尺寸的增加，動(dòng)態(tài)分析對(duì)計(jì)算機(jī)CPU和內(nèi)存需求也快速增長，這樣對(duì)于用戶來說非常麻煩。為了有效地解決這些問題，我們找到了一種新的解決方法，能夠很簡(jiǎn)單的建立模塊化的電子結(jié)構(gòu)，并進(jìn)行高效分析。

1.隨著結(jié)構(gòu)尺寸的增加，動(dòng)態(tài)分析對(duì)計(jì)算機(jī)CPU和內(nèi)存需求也快速增長；
2.簡(jiǎn)單的建立模塊化電子結(jié)構(gòu)，并進(jìn)行高效分析。

1.解決上面問題的關(guān)鍵是引入的動(dòng)態(tài)超單元(CMS方法)。部分結(jié)構(gòu)能夠被壓縮到超單元里面，從而模型的自由度被極大的降低，這樣普通的硬件配置也能夠解決這個(gè)問題；
2.基于新開發(fā)的PSD算法，查看超單元的結(jié)果；
3.采用子模型分析技術(shù)，在動(dòng)態(tài)模擬計(jì)算的基礎(chǔ)上的模態(tài)疊加，這個(gè)對(duì)大型結(jié)構(gòu)分析非常有幫助。

1.有效的解決方案需要高效的前后處理。方案中已經(jīng)提供一種方法對(duì)模塊化的結(jié)構(gòu)進(jìn)行組裝和評(píng)估，而不需要經(jīng)常查看整個(gè)結(jié)構(gòu)的節(jié)點(diǎn)編號(hào)、文件大小、合適位置等信息；
2.大規(guī)模電子產(chǎn)品的動(dòng)力學(xué)分析在有限計(jì)算資源和計(jì)算時(shí)間情況下成為可能。